華海清科12月19日公告，近日，公司化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)裝備出機(jī)累計超800臺，涵蓋公司universal-H300、universal-S300等多款主力機(jī)型和最新款機(jī)型，不僅全面覆蓋邏輯、3D NAND存儲、DRAM存儲等主流產(chǎn)品線，更成功切入大硅片、第三代半導(dǎo)體、CIS、MEMS、MicroLED以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域頭部客戶供應(yīng)鏈，已實現(xiàn)國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線的全覆蓋和批量化應(yīng)用。