集泰股份10月16日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的電子膠有較多通用型產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域較廣，目前暫未針對(duì)芯片封裝推出定制化產(chǎn)品。公司將持續(xù)關(guān)注新興應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展及市場(chǎng)趨勢(shì)，積極評(píng)估潛在應(yīng)用機(jī)會(huì)。