半導(dǎo)體
正處于高質(zhì)量發(fā)展爬坡過坎關(guān)鍵時(shí)期的寶安，需要抓住產(chǎn)業(yè)迭代升級的重大機(jī)遇。
豐收季表現(xiàn)不盡如人意。
IC設(shè)計(jì)和封裝測試這兩個(gè)領(lǐng)域，中低端產(chǎn)品和服務(wù)“內(nèi)卷”嚴(yán)重，要想突破這個(gè)怪圈，必須向高端方向發(fā)展。
以MRAM、ReRAM和PCRAM為代表的新型存儲器，能夠帶來獨(dú)特的優(yōu)勢。
3月14日，中芯國際獲主力凈流入12.14億元。
中國擁有功率半導(dǎo)體應(yīng)用增長最快、潛力最大的特色市場。
2022 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 5735 億美元，比2021年增長3.2%。前15大芯片廠商2022年第四季度的收入環(huán)比下降了14%。
第三代半導(dǎo)體也不例外，都在向大尺寸晶圓大跨步。
16位MCU會逐漸消亡嗎？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展飛速，需要的不僅僅是戈登·摩爾這樣類的奠基人，還有無數(shù)優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)工程師對技術(shù)進(jìn)步的不斷追求。
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