半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，第一對(duì)“CP”肯定是蘋果和代工龍頭臺(tái)積電了。
先進(jìn)制程工藝又將何去何從？
隨著先進(jìn)制程的數(shù)字越小，對(duì)應(yīng)的晶體管密度越大，芯片功耗也就越低，性能則越高。
深圳2022年重點(diǎn)推進(jìn)的兩大12英寸晶圓項(xiàng)目之一。
部分庫存商品價(jià)格下跌，由此產(chǎn)生的資產(chǎn)減值損失，也是公司錄得季度虧損的主要原因。
半導(dǎo)體大廠正在消化痛苦，擺脫危機(jī)。
AI應(yīng)用場(chǎng)景的豐富帶來眾多碎片化的需求，基于此適配各種功能的處理器不斷衍生。
從當(dāng)下和未來化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)總量來看，GaAs和InP依然占據(jù)絕大部分，而SiC和GaN則會(huì)在高功率應(yīng)用領(lǐng)域逐步擴(kuò)大市占率。
三季度易方達(dá)等明星基金已搶籌。
截至三季度末，TCL中環(huán)單晶總產(chǎn)能提升至128 GW。
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