滬電股份2月12日公告，董事會(huì)審議通過(guò)《關(guān)于新建高端印制電路板生產(chǎn)項(xiàng)目的議案》，同意投資新建“高端印制電路板生產(chǎn)項(xiàng)目”，生產(chǎn)高層數(shù)、高頻高速、高密度互連、高通流PCB，以滿足高速運(yùn)算服務(wù)器、下一代高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等對(duì)高端印制電路板的中長(zhǎng)期增量需求。同意競(jìng)拍約66,678.4平方米土地使用權(quán)以實(shí)施本項(xiàng)目，本項(xiàng)目建設(shè)期為2年，總投資約為33億元人民幣，建成后預(yù)計(jì)年新增產(chǎn)能14萬(wàn)平方米高端印制電路板的生產(chǎn)規(guī)模，預(yù)計(jì)年新增營(yíng)業(yè)收入30.5億元人民幣。