華工科技1月7日在互動平臺表示，公司具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計(jì)能力；已成功推出用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片和多種1.6T光模塊產(chǎn)品（DSP和LPO）方案；具備硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab鎖定產(chǎn)能、提量，同時增加海外第二備份Fab產(chǎn)能，國內(nèi)Fab也正在加快驗(yàn)證中。