8月22日，卓勝微在一場(chǎng)電話會(huì)議上披露，截至2025半年度末，部分采用先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品順利通過關(guān)鍵客戶驗(yàn)證已實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨；專為先進(jìn)集成工藝打造的產(chǎn)線已成功實(shí)現(xiàn)從技術(shù)落地到規(guī)?；慨a(chǎn)的閉環(huán)，為公司持續(xù)深化射頻前端模組在小型化、低成本、高性能方向的產(chǎn)品開發(fā)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。先進(jìn)封裝技術(shù)適用于如智能眼鏡等對(duì)尺寸和形態(tài)有較高要求的產(chǎn)品。目前相關(guān)產(chǎn)品已在部分客戶項(xiàng)目中推進(jìn)，但整體仍處于早期階段。