景嘉微1月17日公告,公司JM11系列圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作及初步測試工作,短期內(nèi)不會對公司業(yè)績產(chǎn)生重大影響。
景嘉微:JM11系列圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作及初步測試工作
界面快報 · 來源:界面新聞
景嘉微
1.9k
- 景嘉微:預(yù)計2025年度歸母凈利潤虧損1.2億元-1.8億元
- 景嘉微:控股子公司邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列已順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作
評論
暫無評論哦,快來評價一下吧!