TCL中環(huán)12月27日公告，公司擬與交銀投資、建信投資分別簽署《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，收購交銀投資持有的中環(huán)晶體13.69%股權(quán)和建信投資持有的中環(huán)晶體10.95%股權(quán)，進(jìn)一步提升對(duì)核心業(yè)務(wù)的經(jīng)營管控能力，股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)款分別為10億元和8億元。本次交易完成后，公司將直接及間接持有中環(huán)晶體83.96%的股權(quán)，合并范圍不發(fā)生變動(dòng)。