興森科技9月26日在互動(dòng)平臺(tái)上表示，目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目已通過(guò)多家客戶(hù)認(rèn)證、交付數(shù)款樣品訂單，已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。公司正努力提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破。