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芯片
全球首款AR芯片發(fā)布,采用4nm工藝,PICO小米聯(lián)想爭著用

相較于第一代XR2平臺,驍龍AR2平臺可以將AR眼鏡中的PCB面積縮小40%。

DRAM工藝快追上CPU了

HKMG是何方神圣?

高通二代驍龍8來了,峰值性能蓋過蘋果A16,15家預定首發(fā)

高通聯(lián)發(fā)科入場完畢,手機芯片大戰(zhàn)開幕,AI和能效比成最大看點。

IPO雷達|擬募超180億!芯片巨頭華虹半導體回科創(chuàng)板隱憂不少

下游消費電子需求疲軟,毛利率低于同行

蘋果A16性能優(yōu)勢不再?

安卓GPU性能首次超越iPhone。

豐田等八家日企合資成立高端芯片公司,解決持續(xù)存在的半導體短缺問題

本月早先時候,豐田將其汽車年產量目標下調了50萬輛,理由是持續(xù)存在的半導體短缺問題。

芯片職場風云:風口變冷,仍有余溫

“今年和去年是兩個世界”。

芯片圈的怪風氣:想要性能升級,請額外付費

氪金才是第一生產力。

性能與成本不相匹配,先進制程工藝進入尷尬期

先進制程工藝又將何去何從?