半導(dǎo)體
在過去的一年中，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了“結(jié)構(gòu)性分化”的鮮明特征。一方面是消費(fèi)電子需求的持續(xù)疲軟，另一方面則是數(shù)據(jù)中心、AI芯片、存儲(chǔ)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。
新年后的第一個(gè)交易日，SK 海力士下跌 12%、三星電子下跌 4%。
Solidigm正式退出消費(fèi)級(jí)SSD市場(chǎng)。
這次是潤(rùn)鵬半導(dǎo)體。
隨著市場(chǎng)跟上人工智能應(yīng)用的日益增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破。
這次，狼真的來了。
2026年，玻璃基板恐有一戰(zhàn)。
AI帶來的巨大蛋糕，也并非所有廠商都能分得到。
第三季度的硅片出貨量延續(xù)了今年第二季度開始的上升趨勢(shì)。
靠?jī)杉疑鲜泄咀罡哓暙I(xiàn)超六成收入。
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