博敏電子
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新聞報(bào)道 重要事件
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企業(yè)概況
公司名稱
博敏電子
英文名
BOMIN ELECTRONICS
成立時(shí)間
1994年
總部
梅州
公司簡(jiǎn)介
博敏電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“ 博敏電子”）是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB供應(yīng)商，專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 該公司主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板（含撓性電路板）和其他特殊規(guī)格板（含金屬基板、厚銅板、超長(zhǎng)板等），走高端產(chǎn)品路線，戰(zhàn)略聚焦新能源（含汽車電子）、數(shù)據(jù)/通訊、智能終端、工業(yè)安防及其他四大核心賽道。 博敏電子在2023年中國(guó)電子電路行業(yè)內(nèi)資PCB企業(yè)排名16位，綜合PCB企業(yè)排名30位。根據(jù)Prismark2023年全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排名顯示，公司位列第52名。
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