界面新聞記者 | 梁寶欣
2月12日，深圳市工業(yè)和信息化局官網(wǎng)披露，近日印發(fā)《深圳市“人工智能+”先進制造業(yè)行動計劃（2026—2027年）》（下稱《行動計劃》）。該文件提出，推動人工智能技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，利用AI優(yōu)化芯片設(shè)計、軟件代碼等領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的效率。
在具體方向上，深圳明確提出，以AI芯片為突破口做強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，面向AI手機、AI眼鏡、智能機器人等各類AI終端需求，研發(fā)高性能、高能效專用SoC主控芯片，支持存算一體、存內(nèi)計算等新型架構(gòu)處理器。面向新能源汽車萬億級市場，支持14nm及以下車規(guī)級高階智駕AI芯片、智能座艙SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的國產(chǎn)替代。
支撐這一發(fā)展方向的，是深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷的結(jié)構(gòu)性變革。數(shù)據(jù)顯示，深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2025年產(chǎn)值首次突破3000億元大關(guān)，“十四五”期間年均復(fù)合增長率達10.8%。更為關(guān)鍵的變化在于，非設(shè)計環(huán)節(jié)（包括制造、封測、設(shè)備及材料）的占比從2020年的27%顯著提升至2025年的42%。
這一變化，讓深圳具備了向AI芯片研發(fā)升級的條件。此外，2025年，深圳還在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、工業(yè)軟件等領(lǐng)域加速突破：3月，新凱來推出6大類31款半導(dǎo)體設(shè)備；10月，其子公司萬里眼推出帶寬突破90GHz的超高速實時示波器，將國產(chǎn)性能提升500%；另一子公司啟云方發(fā)布了兩款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)EDA設(shè)計軟件，填補了高端電子設(shè)計工業(yè)軟件的空白。
同時，深圳還突破晶圓制造瓶頸，2025年晶圓制造產(chǎn)能達30萬片/月（折合8英寸），較2020年實現(xiàn)翻倍增長。
一位半導(dǎo)體行業(yè)資深人士向界面新聞記者分析，深圳在產(chǎn)能突破后鎖定AI芯片，而非通用CPU或大規(guī)模擴產(chǎn)晶圓，是基于城市產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實的考量。
“晶圓制造屬于典型的重資產(chǎn)、長周期投入，短期內(nèi)難以快速解決深圳最急迫的產(chǎn)業(yè)配套需求?！?/span>他指出，深圳的市場邏輯在于“供需的快速匹配”。
該人士進一步分析，在通用CPU及大算力訓(xùn)練芯片領(lǐng)域，京滬等地已有深厚積累。相比之下，深圳的差異化優(yōu)勢在于“端側(cè)集成能力”。
“深圳擁有極強的硬件集成能力，目標(biāo)并非云端通用大模型，而是各類垂直領(lǐng)域的‘小模型’推理。”他表示，深圳不需要重復(fù)建設(shè)通用算力，而是要通過將GPU、NPU等異構(gòu)算力單元集成于SoC主控芯片，解決海量終端設(shè)備的需求。
《行動計劃》也特別強調(diào)，要面向AI手機、AI眼鏡、智能機器人等終端需求研發(fā)芯片。
根據(jù)相關(guān)規(guī)劃，到2026年，深圳人工智能終端產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達8000億元以上，力爭突破1萬億元，人工智能終端產(chǎn)品產(chǎn)量突破1.5億臺，在手機、計算機、大模型一體機、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域推出50款以上爆款人工智能終端產(chǎn)品。
在智能終端領(lǐng)域，深圳集聚了華為、榮耀、傳音等本地品牌及完善的整機制造與供應(yīng)鏈體系。深圳在2026年將構(gòu)建“芯片—操作系統(tǒng)—模型/AI Agent—應(yīng)用生態(tài)”的全棧能力，推出各類創(chuàng)新形態(tài)的手機產(chǎn)品，率先完成智能手機從“智能工具”向“智能助理”升級。
在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)同樣高度集聚。據(jù)深圳特區(qū)報報道，有數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)現(xiàn)有AI眼鏡相關(guān)企業(yè)超5800家，超三成扎根廣東，深圳相關(guān)企業(yè)又占廣東六成以上。機器人領(lǐng)域方面，截至2025年12月，深圳機器人相關(guān)企業(yè)超過7.4萬家，上市企業(yè)34家，在摩根士丹利全球人形機器人上市公司百強榜單中，深圳有7家企業(yè)入選。
對于這種海量終端對芯片的具體需求，上述業(yè)內(nèi)人士向界面新聞記者指出，深圳終端產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出碎片化、定制化特征，市場急需的是“交鑰匙”式的模組化方案。
“深圳大量的智能硬件企業(yè)，如掃地機器人、AI玩具廠商，缺乏獨立整合分立器件的能力。”他分析稱，他們需要的是高度集成的SoC模組，不僅包含芯片硬件，還預(yù)置了基礎(chǔ)算法，能夠直接嵌入終端產(chǎn)品中，實現(xiàn)快速量產(chǎn)。
終端產(chǎn)品形態(tài)的快速演進，推動AI芯片需求持續(xù)增長。在此基礎(chǔ)上，芯片研發(fā)更容易圍繞具體產(chǎn)品形態(tài)展開迭代。
除了終端生態(tài)的匹配，新能源汽車產(chǎn)業(yè)的算力升級是另一個重要背景。
深圳擁有比亞迪、華為等新能源汽車龍頭企業(yè)。2025年，比亞迪純電銷量達225.67萬輛，位居全球前列。同時，數(shù)據(jù)顯示，深圳新能源相關(guān)企業(yè)數(shù)量超過2.4萬家，專利總量超95000項。而隨著智能汽車競爭進入以“智駕”和“算力”為標(biāo)志的階段，算力性能已成為整車競爭力的組成部分。
在這一背景下，政策明確提出，面向新能源汽車萬億級市場，支持14nm及以下車規(guī)級高階智駕AI芯片、智能座艙SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的國產(chǎn)替代。
從終端升級到整車智能化，兩條路徑的共同指向，都是對AI芯片的需求提升。
在這一體系中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不再孤立發(fā)展，而是深度嵌入到智能終端、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能機器人等下游應(yīng)用集群的協(xié)同網(wǎng)絡(luò)中。
這種產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)也支撐了深圳宏觀經(jīng)濟的目標(biāo)設(shè)定。
今年2月9日，深圳透露，2026年將制定實施“20+8”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和未來產(chǎn)業(yè)政策體系3.0版，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值目標(biāo)增長7%以上。
為實現(xiàn)這一目標(biāo)，深圳明確：將提升新一代電子信息、新能源汽車、半導(dǎo)體與集成電路等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級，加快集成電路重大生產(chǎn)制造項目建設(shè)和產(chǎn)能爬坡，提升重大設(shè)備、關(guān)鍵材料、封裝測試、核心軟件和芯片設(shè)計發(fā)展水平；推動新能源汽車整車及零部件制造產(chǎn)業(yè)全鏈條發(fā)展、國際化發(fā)展，加強高能量密度動力電池、高階智駕、車規(guī)級芯片等技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用；拓展“鋰電+”海陸空智能交通載具產(chǎn)品譜系等。