【深圳：以AI芯片為突破口做強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)】2月12日，深圳市工業(yè)和信息化局近日印發(fā)《深圳市“人工智能+”先進(jìn)制造業(yè)行動計劃（2026—2027年）》，其中提出，推動人工智能技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，利用AI優(yōu)化芯片設(shè)計、軟件代碼等領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的效率。以AI芯片為突破口做強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，面向AI手機、AI眼鏡、智能機器人等各類AI終端需求，研發(fā)高性能、高能效專用SoC主控芯片，支持存算一體、存內(nèi)計算等新型架構(gòu)處理器。面向新能源汽車萬億級市場，支持14nm及以下車規(guī)級高階智駕AI芯片、智能座艙SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的國產(chǎn)替代。

【機會前瞻】

近日，深圳市工業(yè)和信息化局正式印發(fā)《深圳市“人工智能+”先進(jìn)制造業(yè)行動計劃（2026—2027年）》，作為深圳推動人工智能與先進(jìn)制造業(yè)深度融合的階段性綱領(lǐng)文件，其中提出，以“推動人工智能與先進(jìn)制造業(yè)深度融合、培育新質(zhì)生產(chǎn)力”為核心目標(biāo)，圍繞半導(dǎo)體、智能終端、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點領(lǐng)域，提出五大方向重點任務(wù)，其中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為核心發(fā)力點，占據(jù)多項關(guān)鍵部署。

《計劃》明確提出，聚焦AI芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，以14nm及以下車規(guī)芯片國產(chǎn)替代、存算一體新型架構(gòu)、AI終端專用SoC為核心突破方向，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能技術(shù)深度融合，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸。

在具體舉措上，《計劃》支持面向AI手機、AI眼鏡、智能機器人等終端，研發(fā)高性能、高能效專用SoC主控芯片，鼓勵存算一體、存內(nèi)計算等新型架構(gòu)處理器的技術(shù)攻關(guān)與工程化量產(chǎn)；面向新能源汽車萬億級市場，重點支持14nm及以下車規(guī)級高階智駕AI芯片、智能座艙SoC芯片等產(chǎn)品的國產(chǎn)替代，補齊車規(guī)芯片領(lǐng)域短板；推動人工智能技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，利用AI優(yōu)化芯片設(shè)計、晶圓制造、質(zhì)量檢測等環(huán)節(jié)效率，提升產(chǎn)業(yè)智能化水平。