當(dāng)臺(tái)積電的2納米芯片訂單排到2027年、英偉達(dá)提前鎖定未來(lái)三年產(chǎn)能時(shí)，很多投資者下意識(shí)地把目光投向“誰(shuí)更先進(jìn)”；而就在2月10日盤(pán)后，中芯國(guó)際悄然交出一份全年?duì)I收93億美元、產(chǎn)能利用率沖上93.5%的財(cái)報(bào)——沒(méi)有炫目的制程數(shù)字，卻藏著中國(guó)半導(dǎo)體最務(wù)實(shí)也最堅(jiān)韌的增長(zhǎng)邏輯。
雖然市場(chǎng)上對(duì)這份財(cái)報(bào)的評(píng)價(jià)不一，但高“設(shè)備”含量的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)盤(pán)中收復(fù)10日均線(xiàn)，截至到2月10日，近一月已經(jīng)獲得超40億資金凈流入。截至10:20，成分股方面漲跌互現(xiàn)，耐科裝備領(lǐng)漲2.22%，華峰測(cè)控上漲1.75%，華海清科上漲0.75%；神工股份領(lǐng)跌4.11%，芯源微下跌3.41%，歐萊新材下跌2.56%。
事實(shí)上，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正沿著兩條并行但迥異的軌道高速前進(jìn)：一條是以臺(tái)積電為首的“尖端制程軍備競(jìng)賽”，另一條則是以中芯國(guó)際為代表的“成熟制程+先進(jìn)封裝”戰(zhàn)略突圍。兩者看似差距懸殊，實(shí)則各握勝機(jī)。
一、臺(tái)積電2nm搶成“期貨”，中芯國(guó)際亦在悄悄干大事
2月10日盤(pán)后，半導(dǎo)體行業(yè)同時(shí)迎來(lái)兩份重要報(bào)告：一邊是臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收為4012.6億元臺(tái)幣（約合127.1億美元），同比增長(zhǎng)36.8%，較2025年12月增長(zhǎng)19.8%。這是該公司史上最強(qiáng)單月?tīng)I(yíng)收；另一邊，中芯國(guó)際交出全年93.27億美元營(yíng)收的成績(jī)單，同比增長(zhǎng)16.2%，創(chuàng)下歷史新高。
不少投資者習(xí)慣性地拿兩者比較，覺(jué)得中芯“增長(zhǎng)不夠亮眼”，但真正懂行的人都清楚，這根本不是同一場(chǎng)比賽——臺(tái)積電在沖刺人類(lèi)制程的極限，中芯國(guó)際則在夯實(shí)中國(guó)制造的根基。
2納米之所以成為“硬通貨”，背后是AI掀起的“性能軍備競(jìng)賽”已進(jìn)入白熱化：今天的AI服務(wù)器、GPU和高端手機(jī)芯片，誰(shuí)能在更低功耗下跑出更高算力，誰(shuí)就掌握話(huà)語(yǔ)權(quán)。而2納米正是目前唯一能兼顧極致性能與能效的工藝節(jié)點(diǎn)，全球僅臺(tái)積電具備穩(wěn)定量產(chǎn)能力。
更關(guān)鍵的是，它已把戰(zhàn)線(xiàn)拉向未來(lái)——1.6納米將于2026年下半年量產(chǎn)，1.4納米計(jì)劃2028年大規(guī)模投產(chǎn)，連英偉達(dá)2028年的“Feynman AI”GPU都提前鎖定了首批產(chǎn)能。這場(chǎng)競(jìng)賽早已超越技術(shù)本身，演變?yōu)閷?duì)未來(lái)三到五年AI生態(tài)入口的卡位戰(zhàn)。
但硬幣的另一面是，先進(jìn)制程越來(lái)越貴、良率門(mén)檻越來(lái)越高，三星和英特爾至今難以真正挑戰(zhàn)，高端代工幾乎成了臺(tái)積電的獨(dú)角戲。
而中芯國(guó)際的選擇則務(wù)實(shí)得多：不盲目追2納米，專(zhuān)注把28納米及以上的成熟制程做到極致。很多人看不起“成熟制程”，覺(jué)得落后，卻忽略了汽車(chē)?yán)锏腗CU、工業(yè)控制芯片、電源管理模塊、顯示驅(qū)動(dòng)IC、物聯(lián)網(wǎng)終端主控……這些看似平凡的領(lǐng)域，每天都在消耗海量芯片。
IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2024年全球成熟制程晶圓出貨量仍在增長(zhǎng)，需求堅(jiān)如磐石。中芯國(guó)際全年出貨970萬(wàn)片晶圓，產(chǎn)能利用率高達(dá)93.5%，較去年大幅提升8個(gè)百分點(diǎn)，說(shuō)明產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)載、訂單飽滿(mǎn)，這才是實(shí)打?qū)嵉慕?jīng)營(yíng)質(zhì)量。
與其說(shuō)誰(shuí)快誰(shuí)慢，不如說(shuō)，它們正在兩條并行但邏輯迥異的軌道上各自狂奔——一個(gè)仰望星空，一個(gè)腳踏實(shí)地。
二、成熟制程產(chǎn)能釋放，先進(jìn)封裝亟待突圍
更深層次說(shuō)，隨著臺(tái)積電、三星逐步放緩成熟制程擴(kuò)產(chǎn)，全球產(chǎn)能正加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)將貢獻(xiàn)全球超三分之一的成熟制程產(chǎn)能，而以中芯國(guó)際為代表的國(guó)產(chǎn)芯片廠商，正是這場(chǎng)歷史性轉(zhuǎn)移的核心承接者。
2023-2027 年，隨著中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃及新建項(xiàng)目陸續(xù)落地達(dá)產(chǎn)，中國(guó)大陸在 28nm 及以上成熟制程領(lǐng)域的市場(chǎng)份額將從 29%升至 33%，或?qū)⒊蔀槿虺墒熘瞥坍a(chǎn)能的主要貢獻(xiàn)者。
但這并不意味著中國(guó)只滿(mǎn)足于“守成熟”。恰恰相反，在夯實(shí)根基的同時(shí)，國(guó)產(chǎn)技術(shù)也在多個(gè)前沿方向悄然突破。SEMI 2025年報(bào)告指出，國(guó)產(chǎn)前道設(shè)備在28納米及以上產(chǎn)線(xiàn)的平均滲透率已超過(guò)35%，部分設(shè)備甚至完成了14納米工藝的驗(yàn)證；電子特氣、濕化學(xué)品、CMP拋光材料等關(guān)鍵材料的自給率分別達(dá)到45%、60%和50%，在非EUV技術(shù)體系下，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈已具備規(guī)模化配套能力。這意味著，我們不僅“能造”，而且“造得穩(wěn)、供得上”。（來(lái)源：SEMI《Equipment Market Outlook 2025》；中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)《2024白皮書(shū)》）。
更值得關(guān)注的是，先進(jìn)封裝正成為國(guó)產(chǎn)技術(shù)躍升的戰(zhàn)略跳板。Yole Group數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)大陸已占據(jù)全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)18%的份額，預(yù)計(jì)2028年將升至25%，增速全球第一。在AI芯片和Chiplet（芯粒）浪潮推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在2.5D/3D、Fan-Out等先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)中的采購(gòu)占比于2024年首次突破40%。由于先進(jìn)封裝大量復(fù)用成熟制程的刻蝕、薄膜沉積、清洗等設(shè)備，這一趨勢(shì)正反向拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)迭代與高端導(dǎo)入，形成“封裝帶動(dòng)設(shè)備升級(jí)，設(shè)備反哺制造生態(tài)”的良性循環(huán)。
換句話(huà)說(shuō)，中國(guó)半導(dǎo)體正在走出一條“成熟制程筑基 + 先進(jìn)封裝突圍 + 關(guān)鍵設(shè)備材料攻堅(jiān)”的復(fù)合路徑——不盲目追逐最尖端數(shù)字，卻在可掌控的賽道上步步為營(yíng)，既保障了當(dāng)下產(chǎn)業(yè)安全，也為未來(lái)技術(shù)躍遷埋下伏筆。這或許不是最炫目的故事，但很可能是最可持續(xù)的那一個(gè)。
三、半導(dǎo)體投資怎么選？
或許在當(dāng)下，用“制程數(shù)字”和增速來(lái)簡(jiǎn)單評(píng)判一家公司的價(jià)值有失偏頗。臺(tái)積電代表的是技術(shù)巔峰，適合長(zhǎng)期看好AI硬件生態(tài)的配置；中芯國(guó)際守護(hù)的是產(chǎn)業(yè)基本盤(pán)，是國(guó)產(chǎn)替代與制造業(yè)復(fù)蘇最確定的抓手。當(dāng)全世界為2納米瘋狂時(shí)，中國(guó)的970萬(wàn)片晶圓正默默驅(qū)動(dòng)著千萬(wàn)輛電動(dòng)車(chē)、無(wú)數(shù)座智能工廠和每一部國(guó)產(chǎn)手機(jī)——這種“看不見(jiàn)的硬科技”，或許才是最值得托付的確定性。投資半導(dǎo)體，既要仰望星空，也要腳踏實(shí)地。而今天，中國(guó)正在兩條路上，同時(shí)前行。
但對(duì)于大多數(shù)投資者而言，芯片行業(yè)技術(shù)迭代快、周期性強(qiáng)、個(gè)股波動(dòng)巨大，直接投資單一公司的風(fēng)險(xiǎn)很高。因此，更建議采取 “指數(shù)化投資” 的策略，通過(guò)購(gòu)買(mǎi)相關(guān)ETF，來(lái)分享行業(yè)整體的成長(zhǎng)紅利，同時(shí)分散個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)。
目前市場(chǎng)上有幾只頗具代表性的產(chǎn)品：
芯片ETF（159995）：它跟蹤的是國(guó)證芯片指數(shù)，覆蓋了從材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)到制造、封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈約30家龍頭企業(yè)，是一個(gè)布局芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的便捷工具。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）：它跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%）。這直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣(mài)鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。
科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。中芯國(guó)際正是成分股之一。
投資時(shí)需要注意，這類(lèi)產(chǎn)品波動(dòng)較大，更適合作為長(zhǎng)期資產(chǎn)配置的一部分，并采用定投、網(wǎng)格等方式平滑成本。核心是把握“AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體長(zhǎng)期成長(zhǎng)”這條主線(xiàn)，而不是進(jìn)行短期的價(jià)格博弈。