文 | 華商報大風新聞 魏曉飛 曾慧
“西安半導體產業(yè)發(fā)展處于國內第一梯隊?！苯眨靼彩形麄鞑拷M織中省市媒體進行科創(chuàng)產業(yè)發(fā)展主題采訪，記者走進智多晶微電子、賽富樂斯半導體、陜西半導體先導技術中心等公司機構，實地了解西安半導體產業(yè)發(fā)展成效。
從技術研發(fā)到場景應用 半導體科創(chuàng)動能澎湃
“從成都春熙路的3D熊貓?zhí)匦恋介L安汽車的多屏聯(lián)動車載系統(tǒng)，背后都搭載著我們自主研發(fā)的FPGA芯片！”在西安智多晶微電子有限公司產品展示區(qū)，董事長賈弘翊指著正在播放產品介紹的4K高清大屏說。
作為一款“萬能芯片”，智多晶的FPGA產品憑借可編程、可反復讀寫的特性，廣泛應用于工業(yè)控制、圖像處理、汽車電子、醫(yī)療儀器等眾多領域。賈弘翊說：“傳統(tǒng)芯片從設計到落地至少需1-2年，而FPGA芯片通過軟件編程即可實現(xiàn)產品功能，大大縮短了客戶的時間，也減少了風險?！?/p>
賈弘翊介紹，得益于西安半導體產業(yè)雄厚的基礎，公司在高新區(qū)經過十余年深耕發(fā)展，已從追趕者成長為國內FPGA領域前三強，技術水平與國際先進產品差距大幅縮小，解決了國內供需缺口。
同樣備受矚目的還有扎根西安的賽富樂斯半導體。憑借在Mi-cro-LED微顯示這一細分領域的快速發(fā)展，讓其獲得了較多關注及國家高新技術企業(yè)、“專精特新”、瞪羚企業(yè)等榮譽。
在賽富樂斯半導體展廳，工作人員佩戴的AR眼鏡工程樣機同樣吸引了記者的目光——可實時投射出時間、導航等全彩信息，輕觸操作即可切換翻譯、題詞等功能。
“搭載人工智能，AR眼鏡將成為未來十年成長最快的消費電子設備。”西安賽富樂斯半導體科技有限公司運營總監(jiān)牛獻龍介紹，公司主要向顯示領域客戶設計并制造Mi-cro-LED芯片和微顯示模組，單片全彩MLED微顯示屏將搭載在AR眼鏡上，賦能新一代人機交互平臺。
值得關注的是，西安投資控股作為西安市產業(yè)金融投資公司，發(fā)揮財政資金的產業(yè)引導作用，多年來在半導體領域累計投資129家企業(yè)，總投資額近60億元。
據(jù)統(tǒng)計，西安半導體產業(yè)鏈群有規(guī)上企業(yè)157戶，以三星、中興、克瑞斯、華天科技、奕斯偉等為代表的國內外知名企業(yè)深度布局西安，已形成半導體、光子等為代表的優(yōu)勢產業(yè)集群。
“政產學研用”深度融合 產業(yè)集聚效應逐步顯現(xiàn)
在陜西半導體先導技術中心測試平臺上，工程師們正用手中的專業(yè)設備對元器件、集成電路進行測試。
測試服務平臺的硬核支撐，精準契合了產業(yè)鏈企業(yè)的發(fā)展剛需。“我們是先導中心孵化的小微企業(yè)，平臺給我們的支持從扎根立足就開始了，測試支撐更是我們的堅實后盾?！蔽靼埠娇瞻l(fā)動機微電子有限公司總經理王國東感慨。
據(jù)了解，先導中心建設的陜西省集成電路聯(lián)合測試平臺，已為幾十家半導體企業(yè)提供測試服務，有效支撐了本地半導體產業(yè)發(fā)展。
“我們立足本地半導體產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略需求，構建了集研發(fā)、工藝、測試、培訓、雙創(chuàng)及金融于一體的‘6+N’全鏈條創(chuàng)新服務平臺。”西安市半導體產業(yè)創(chuàng)新中心主任、陜西半導體先導技術中心總經理何曉寧介紹，作為西安市及陜西省半導體及集成電路產業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，先導中心通過組建“科學家+工程師”創(chuàng)新團隊，致力于解決科研成果產業(yè)化迫在眉睫的“卡脖子”難題。
其中，先導中心通過建設國內先進水平的研發(fā)中試平臺，已成功推動20余項高校及科研院所的前沿技術成果實現(xiàn)產業(yè)化轉化。建設的陜西省內首條第三代半導體工藝中試線，可有效服務科研成果轉化及新產品新技術研發(fā)。
“先導中心的平臺支持，完全貼合我們研發(fā)與小批量生產的需求。”陜西長嶺邁騰電子股份有限公司總經理齊文深有感觸。
據(jù)西安市工信局電子信息處副處長董嗣萬介紹，陜西半導體先導技術中心的全鏈條服務平臺，不僅為產業(yè)鏈上中下游企業(yè)提供了關鍵支撐，更以“政產學研用”深度融合的模式，助力西安鞏固半導體產業(yè)集群優(yōu)勢。
2024年，西安半導體產業(yè)規(guī)模超1406億元。目前已形成“存儲芯片全球領先、功率半導體全鏈協(xié)同、光子芯片特色突出”的發(fā)展優(yōu)勢。其中，存儲芯片領域以三星、美光、紫光國芯為代表，占據(jù)國內外重要市場份額；功率半導體構建起“設計—制造—封測”全產業(yè)鏈創(chuàng)新能力；光子芯片領域建成“化合物+硅光”中試及代工平臺，在第三代半導體、光子集成芯片、光通信等新賽道具備較強潛力。
來源：華商報大風新聞