界面新聞記者 | 張藝

半導體景氣周期與國產替代浪潮下，國內排名第二的封測龍頭通富微電（002156.SZ）拋出一份不超過44億元的定增融資計劃，意在先進封裝領域大擴產。

1月9日晚間，通富微電公告，擬定增募資投向四大封測領域——存儲芯片、汽車等新興應用、晶圓級、高性能計算及通信領域等，同時還有12.3億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

界面新聞記者發(fā)現(xiàn)，這四大項目基本不涉及新技術的研發(fā)及提升，僅在現(xiàn)有技術工藝儲備的基礎上進行產能擴張。通富微電稱，現(xiàn)有產能利用率已處于較高水平，需提升產能規(guī)模與供給彈性，以承接下游市場復蘇及結構性增長機遇。

不過，四大擴產項目建設期均長達三年，而當下科技發(fā)展日新月異，通富微電此次定增投產，未來面臨的技術迭代的潛在風險不可忽視。

同時，若定增完成后，通富微電實控人持股比例將下降至15.22%，控制權穩(wěn)定性承壓。

此外，界面新聞記者還注意到，通富微電還具備“高融資、低分紅”的特點，其分紅率遠低于A股上市公司平均水平。

四大熱點賽道全面擴產

通富微電是一家半導體封裝測試公司，營收規(guī)模及市占率全球排名第四、國內排名第二。公司2016年通過對AMD蘇州及AMD檳城各85%股權的并購，完成從傳統(tǒng)封裝向高端先進封裝的轉型。

通富微電稱，本次定增主要投向下游高景氣度、國產替代加速、技術密集的增長領域。公司要“實現(xiàn)在做大存量的同時做結構”。

先進封裝測試占整體封測的比例逐步提高。2024年先進封裝測試業(yè)市場規(guī)模占比達44.9%，市場預測，2028年先進封裝測試業(yè)市場規(guī)模占比將近50%。

第一大封測項目是近期最熱門、價格短期暴漲的存儲芯片封測。

通富微電計劃8.88億元投向存儲芯片封測產能的提升，其中擬使用募集資金8億元。

公告預計，項目建設后，通富微電將年新增存儲芯片封測產能84.96萬片，項目建設周期3年。

存儲芯片是信息基礎設施的“底座”，也是我國半導體產業(yè)的相對短板。在AI需求爆發(fā)疊加存儲技術迭代，2025年以來存儲市場供不應求。國產替代需求也在上升，行業(yè)前景可觀。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院，2024年中國存儲芯片市場規(guī)模達4,600億元，預計2025年將突破5,500億元，年復合增長率保持20%左右。

為此，通富微電也計劃提升相應存儲芯片封裝產能。新項目主要針對FLASH、DRAM中高端產品封測。

“公司具備在較短周期內實現(xiàn)新增存儲芯片封測產能爬坡與充分消化的能力?！蓖ǜ晃㈦姳硎?。

第二大封測項目涉及汽車等新興應用領域。

通富微電計劃投資11.00億元用于提升汽車等新興應用領域的封測產能，使用募資10.55億元。項目建成期3年，建成后將新增相關產能5.04億塊。

車載領域的增量需求更多地來自國產替代方向。2024年，通富微電車載產品業(yè)績同比激增超200%。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)和預測，2025年全球車規(guī)級半導體市場規(guī)模將達到804億美元，增長率為 11.51%；其中中國216億美元，增長率為9.09%。

不過，界面新聞注意到，與存儲芯片產能可以“充分消化”不同的是，通富微電僅表示“下游需求增長明確”。

第三大項目為晶圓級封測產能提升項目。

通富微電計劃投資7.43億元用于提升這一項目的產能，新增晶圓級封測產能31.20萬片，同時亦提升該廠區(qū)高可靠性車載品封測產能15.73億塊。

值得注意的是，晶圓級封裝具備“平臺效應”，可作為車載芯片封裝、存儲芯片封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝等多條工藝路線的前序支撐。

第四大項目為高性能計算及通信領域封測產能提升項目。

本項目計劃投資7.24億元，項目建成后年新增相關封測產能合計4.80億塊。

高性能計算及通信領域封測產能提升項目主要涉及倒裝封裝（Flip Chip）與系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進封裝技術。

此次定增中，還有12.30億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。補流資金占比約28%，已接近30%的監(jiān)管補流“紅線”。

集成電路封測行業(yè)為資金密集型，通富微電資產負債率已是上市以來新高。2024年末公司資產負債率首次突破60%，截至2025年三季度末，資產負債率為63.04%，較上年末又增加了約3個百分點。

多重風險要注意

此次通富微電大規(guī)模擴產雖順應市場趨勢，但界面新聞記者注意到，定增背后存在幾大風險。

首先，控制權穩(wěn)定性面臨考驗。

截至2025年三季度要，石明達通過華達集團間接控制公司19.79%的股份，為公司實際控制人。

若此次發(fā)行股份以發(fā)行上限計，發(fā)行完成后，預計華達集團持有的通富微電股份比例將下降至15.22%。雖華達集團仍為控股股東，石明達仍為實際控制人，但其持股比例已逼近警戒線。

通常情況下，30%是上市公司控制權的一個參考線，低于20%風險較高。

好在通富微電股權較為分散，現(xiàn)實控人仍對公司形成控制。截至去年三季度末，公司前十大股東合計持股比例為36.44%，持股比例第二的是國家集成電路產業(yè)投資基金，占總股本的6.67%。

此次定增預案中也約定，單一認購對象及其關聯(lián)方、一致行動人認購數(shù)量合計不得超過發(fā)行前總股本的10%。

不過，也需要謹防這些參與定增的股東們未來達成一致行動的可能。

其次，技術迭代風險。

這四個項目同步推進，且建設期為3年時間，通富微電公告顯示，四個項目均是基于現(xiàn)有先進技術進行產能擴充。

半導體行業(yè)具有技術周期性發(fā)展特點。例如近期本土兩大存儲巨頭之一長鑫存儲正沖刺科創(chuàng)板上市，擬募資進行產線與技術的升級，同時還包括“前瞻技術研究與開發(fā)項目”。

因此，未來通富微電面臨的技術迭代、市場環(huán)境變化挑戰(zhàn)不容小覷。

再次，還有行業(yè)周期和產能消化的風險。若AI、汽車電子等下游需求增長不及預期，則可能導致新增產能無法充分利用。

從當下來看，AI還處于蓬勃發(fā)展期，未來AI連接萬物的大趨勢難以逆轉，需求中長期存在。

相較而言，汽車電子領域的增長需求是否持續(xù)至通富微電投產的三年后，則不確定性更大。

同時，通富微電還有較大規(guī)模的在建工程。截至2025年三季度末，公司在建工程余額48.64億元，較期初增加了近12億元。

還需要注意的是，通富微電客戶集中度極高。

公司前五大客戶營收占比常年在七成左右。2024年公司前五大客戶營收占比69%，其中，第一大客戶AMD貢獻銷售額120.25億元，占比超過50%。

此次定增募投計劃涉及多個行業(yè)，通富微電還需要提高其他客戶占比方可分散風險。公司也表示，努力發(fā)展其他客戶，降低對AMD的業(yè)務占比。

此外，界面新聞發(fā)現(xiàn)，融資上百億，分紅不到零頭，通富微電的分紅率遠低于A股上市公司平均水平。

通富微電2007年上市，融資方面，公司首發(fā)募資5.91億元，之后有過五次增發(fā)，合計在A股市場直接融資107.57億元。

與大手筆融資相比，通富微電分紅卻不大方。公司現(xiàn)金分紅12次，累計分紅4.54億元。而公司上市以來累計實現(xiàn)凈利潤46.89億元，可算得平均分紅率只有9.68%。

中國上市公司協(xié)會編制的2025年上市公司現(xiàn)金分紅榜單顯示，2024年度滬深A股上市公司平均股利支付率39%，有1411家近五年平均股利支付率大于40%。

在募資計劃背后，實控人控制權逼近警戒線、技術快速迭代的挑戰(zhàn)以及居高不下的客戶集中度，這些都不容忽視。