文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

全球消費(fèi)者可能在新一年發(fā)現(xiàn)，那個(gè)曾被視為生產(chǎn)力與娛樂工具的個(gè)人電腦，正變成一場(chǎng)由AI熱潮引發(fā)的供應(yīng)鏈危機(jī)的中心舞臺(tái)。

今年年初，計(jì)劃升級(jí)電腦的消費(fèi)者將面臨一個(gè)令人困惑的景象——市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)，PC平均價(jià)格將上漲4%至8%。

在內(nèi)存短缺持續(xù)到2027年的情況下，主要PC廠商已向客戶發(fā)出預(yù)警，產(chǎn)品價(jià)格漲幅可能普遍在15%至20%之間。這種“量減價(jià)增”的復(fù)雜圖景與2025年下半年市場(chǎng)的樂觀預(yù)期形成鮮明反差。

01、價(jià)格普漲的硬件

這場(chǎng)漲價(jià)風(fēng)暴的廣度與烈度前所未有，沒有一塊核心硬件能夠幸免。它并非同時(shí)爆發(fā)，而是如同一張被推倒的多米諾骨牌鏈，從產(chǎn)業(yè)鏈最上游開始，壓力逐級(jí)傳導(dǎo)，最終將所有消費(fèi)者卷入其中。

存儲(chǔ)芯片的漲幅驚人。作為風(fēng)暴眼，內(nèi)存（DRAM）和固態(tài)硬盤（NAND Flash）的價(jià)格漲幅被行業(yè)描述為“驚人”。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2025年12月主要存儲(chǔ)芯片的合同價(jià)已暴漲80%至100%。其根源直指AI數(shù)據(jù)中心對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的饕餮需求。為滿足英偉達(dá)、谷歌、亞馬遜等巨頭的巨額訂單，三星、SK海力士等存儲(chǔ)巨頭將大量產(chǎn)能轉(zhuǎn)向利潤豐厚的HBM，導(dǎo)致用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)DRAM和NAND閃存供應(yīng)銳減。近期，HBM3E的價(jià)格又因供不應(yīng)求被上調(diào)近20%，進(jìn)一步加劇了產(chǎn)能爭奪。

顯卡與CPU的接力上漲。存儲(chǔ)芯片的漲價(jià)迅速波及到嚴(yán)重依賴它們的顯卡。顯存（GDDR）作為DRAM的一種，成本隨之飆升。市場(chǎng)消息顯示，AMD計(jì)劃從1月起率先調(diào)漲顯卡價(jià)格，英偉達(dá)則可能自2月跟進(jìn)，且后續(xù)可能采取“逐月調(diào)漲”的策略。這意味著一張顯卡的價(jià)格在未來數(shù)月內(nèi)可能階梯式上升。緊接著，CPU市場(chǎng)也傳來風(fēng)聲。AMD已正式通知渠道伙伴上調(diào)處理器價(jià)格。更深遠(yuǎn)的影響來自晶圓代工龍頭臺(tái)積電。其計(jì)劃在今年對(duì)先進(jìn)制程全面漲價(jià)5%-10%，其中用于CPU的制程漲幅約7%。這為英特爾和AMD下一代處理器的成本奠定了上行基調(diào)。

主板萎靡與整機(jī)“一次漲足”。作為整合所有硬件的平臺(tái)，主板市場(chǎng)成為了需求萎縮的“首當(dāng)其沖者”。由于裝機(jī)成本全面高企，消費(fèi)者望而卻步，2025年末主板線下渠道銷量驟降超50%。與此同時(shí)，筆記本電腦品牌商則計(jì)劃對(duì)搭載新一代CPU平臺(tái)（英特爾Panther Lake、AMD Ryzen AI 400系列）的產(chǎn)品采取“一次漲足”的定價(jià)策略，預(yù)計(jì)新品定價(jià)較前代將有至少15%，高端機(jī)型甚至30%的漲幅，以一次性覆蓋內(nèi)存、CPU等多重成本上漲。IDC指出，主要PC廠商已確認(rèn)將對(duì)整機(jī)產(chǎn)品漲價(jià)，部分漲幅可能達(dá)到15%至20%

02、AI 暴力改寫半導(dǎo)體資源分配法則

今年的PC 市場(chǎng)正站在一個(gè)矛盾的十字路口：一邊是 Windows 10 生命周期終結(jié)催生的剛性換機(jī)需求，一邊是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈成本飆升筑起的價(jià)格高墻。這兩種力量的正面碰撞，被IDC 稱為一場(chǎng) “完美風(fēng)暴”—— 原本應(yīng)成為市場(chǎng)增長引擎的雙重利好，在 AI 時(shí)代的產(chǎn)業(yè)重構(gòu)下，反而轉(zhuǎn)化為困擾行業(yè)與消費(fèi)者的雙重挑戰(zhàn)。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 的數(shù)據(jù)顯示，2025 年第二季度全球 PC 出貨量同比增長 8.4%，創(chuàng)下自 2022 年疫情需求高峰以來的最大同比增幅。這一增長勢(shì)頭的核心驅(qū)動(dòng)力，正是 Windows 10 系統(tǒng)終止服務(wù)的倒計(jì)時(shí)效應(yīng)。Canalys 研究經(jīng)理 Kieren Jessop 指出：“Windows 10 于 2025 年 10 月正式終止支持，企業(yè)用戶為避免安全風(fēng)險(xiǎn)和系統(tǒng)兼容問題，已啟動(dòng)大規(guī)模設(shè)備汰舊換新計(jì)劃，成為商用 PC 市場(chǎng)的成長主力；反觀消費(fèi)端，受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境波動(dòng)影響，用戶多選擇延后升級(jí)周期，這部分需求預(yù)計(jì)將在今年集中釋放?！?/p>

與此同時(shí)，AI PC 的興起進(jìn)一步放大了市場(chǎng)需求。Gartner 預(yù)測(cè)，到 2025 年末，AI PC 在全球 PC 市場(chǎng)中的份額將達(dá)到 31%，而 2026 年這一比例將躍升至 55%。與傳統(tǒng) PC 不同，AI PC 需要搭載專用 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），且對(duì)內(nèi)存容量和帶寬的要求大幅提升 —— 主流 AI PC 的內(nèi)存配置已從 8GB 起步升級(jí)至 16GB，高端機(jī)型更是標(biāo)配 32GB 以上大內(nèi)存，以支撐本地 AI 模型的運(yùn)行。這種 “需求升級(jí)” 本應(yīng)是行業(yè)發(fā)展的契機(jī)，但現(xiàn)實(shí)卻是，正當(dāng)業(yè)界面向換機(jī)潮和 AI 轉(zhuǎn)型雙重需求準(zhǔn)備擴(kuò)容時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的成本暴漲讓這一切變得舉步維艱。

集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，自2025 年第三季度起，DRAM 產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增幅已達(dá) 35%，第四季度部分消費(fèi)級(jí) DRAM 產(chǎn)品的合約價(jià)漲幅更是高達(dá) 45%-50%；NAND Flash 價(jià)格也同步走高，2025 全年漲幅累計(jì)突破 60%。戴爾首席運(yùn)營官杰弗里?克拉克在財(cái)報(bào)會(huì)議上直言：“我們從未見過硬件成本以如此陡峭的曲線上漲，這已超出了行業(yè)常規(guī)的周期性波動(dòng)范疇。”

事實(shí)上，此次PC 硬件的普漲，早已不能用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性規(guī)律來解釋。其本質(zhì)是 AI 作為一種前所未有的算力需求形態(tài)，正在暴力改寫全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資源分配法則—— 從產(chǎn)能傾斜到投資邏輯，從技術(shù)路線到成本結(jié)構(gòu)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的重心都在向 AI 算力需求轉(zhuǎn)移，而消費(fèi)級(jí) PC 硬件則逐漸淪為這場(chǎng)資源重構(gòu)中的 “犧牲品”。

在過去的數(shù)十年里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張周期始終由手機(jī)、PC 等大眾消費(fèi)電子產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)能分配也圍繞著消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的需求波動(dòng)調(diào)整。但如今，這一格局已被徹底打破：驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的核心引擎，變成了單顆價(jià)值數(shù)千乃至上萬美元的 AI 加速芯片。這些 AI 芯片不僅自身需要占用臺(tái)積電、三星最先進(jìn)的 3nm/2nm 制程產(chǎn)能，還對(duì)配套資源形成了 “虹吸效應(yīng)”—— 以 HBM（高帶寬內(nèi)存）為例，2025 年全球 HBM 市場(chǎng)規(guī)模同比增長 300%，三星、SK 海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭為滿足英偉達(dá)、谷歌、亞馬遜等科技巨頭的巨額訂單，將超過 40% 的 DRAM 產(chǎn)能轉(zhuǎn)向 HBM 生產(chǎn)，直接導(dǎo)致用于消費(fèi)級(jí) PC 的標(biāo)準(zhǔn) DDR5 DRAM 供應(yīng)銳減。

同樣的邏輯也適用于晶圓代工和PCB（印制電路板）領(lǐng)域。對(duì)于臺(tái)積電而言，為 AI 芯片提供 3nm 制程代工的單晶圓收入，是消費(fèi)級(jí) CPU 制程代工的 3 倍以上，優(yōu)先分配高端產(chǎn)能給 AI 相關(guān)訂單，成為企業(yè)追求利潤最大化的必然選擇。這直接導(dǎo)致英特爾、AMD 等 PC 芯片廠商的先進(jìn)制程產(chǎn)能供應(yīng)緊張，不得不接受代工價(jià)格上漲。而在 PCB 產(chǎn)業(yè)，為適配 AI 服務(wù)器的高速數(shù)據(jù)傳輸需求，行業(yè)正加速向高層數(shù)、高密度、低損耗的高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，上游材料和產(chǎn)能資源向高端 PCB 傾斜，使得消費(fèi)級(jí) PC 主板的 PCB 供應(yīng)成本上漲了 25% 以上。在這場(chǎng) “利潤至上” 的產(chǎn)能分配博弈中，消費(fèi)級(jí) PC 硬件的優(yōu)先級(jí)被持續(xù)壓低，最終陷入 “需求上升而供應(yīng)萎縮” 的困境。

其次，產(chǎn)業(yè)投資邏輯轉(zhuǎn)向謹(jǐn)慎，進(jìn)一步加劇了短期供應(yīng)剛性。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張具有典型的“高投入、長周期” 特征 —— 建造一座先進(jìn)制程晶圓廠需要投入數(shù)百億美元，且從建設(shè)到量產(chǎn)至少需要 3-5 年時(shí)間。當(dāng)前，盡管 AI 算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長，但行業(yè)內(nèi)對(duì) “AI 泡沫” 的疑慮始終存在：一旦 AI 投資熱潮退去，過度擴(kuò)張的產(chǎn)能將引發(fā)行業(yè)性過剩。因此，無論是晶圓代工廠商還是存儲(chǔ)廠商，都對(duì)大規(guī)模永久性擴(kuò)產(chǎn)持謹(jǐn)慎態(tài)度，更傾向于在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎(chǔ)上進(jìn)行結(jié)構(gòu)性調(diào)整，通過優(yōu)化產(chǎn)線布局、提升產(chǎn)品附加值來應(yīng)對(duì)需求變化，而非盲目新增產(chǎn)能。

這種“審慎的短缺” 策略，使得消費(fèi)級(jí) PC 硬件的供應(yīng)恢復(fù)變得緩慢而不可預(yù)測(cè)。以 DRAM 為例，集邦咨詢預(yù)測(cè)，2026 年全球 DRAM 產(chǎn)能同比增幅僅為 8%，遠(yuǎn)低于消費(fèi)級(jí)市場(chǎng) 15% 以上的需求增幅，供需缺口將持續(xù)擴(kuò)大。而 PCB 產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型則進(jìn)一步加劇了成本壓力：為滿足 AI 服務(wù)器需求，PCB 廠商紛紛加大對(duì)高端產(chǎn)品的研發(fā)投入，這部分研發(fā)成本最終分?jǐn)偟饺a(chǎn)品線，使得消費(fèi)級(jí) PC 主板的生產(chǎn)成本進(jìn)一步上升。這種 “投資謹(jǐn)慎導(dǎo)致供應(yīng)不足，供應(yīng)不足推高成本，成本上漲抑制需求” 的惡性循環(huán)，讓消費(fèi)級(jí) PC 市場(chǎng)陷入了難以短期破解的困境。

最終，一個(gè)清晰的產(chǎn)業(yè)圖景浮出水面：在AI 算力需求的指數(shù)級(jí)增長面前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的總產(chǎn)能在短期內(nèi)無法實(shí)現(xiàn)同步擴(kuò)張，一場(chǎng)圍繞既定產(chǎn)能的 “零和博弈” 已然展開。在這場(chǎng)博弈中，AI 相關(guān)的高端算力產(chǎn)品憑借更高的利潤空間和行業(yè)優(yōu)先級(jí)，占據(jù)了絕大多數(shù)優(yōu)質(zhì)資源，而消費(fèi)級(jí) PC 硬件則成為了這場(chǎng)資源重構(gòu)中代價(jià)最為明顯的犧牲區(qū)。

03、市場(chǎng)各方的艱難博弈

面對(duì)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，PC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)正采取截然不同的應(yīng)對(duì)策略。

聯(lián)想等廠商被曝出內(nèi)存庫存較正常水平高出約50%，以期平穩(wěn)度過短缺期。而出貨量較大的PC品牌商憑借更強(qiáng)的庫存能力和供應(yīng)鏈議價(jià)權(quán)，將更能抵御沖擊，并可能從規(guī)模較小的區(qū)域品牌手中奪取市場(chǎng)份額。

上游存儲(chǔ)巨頭的策略出現(xiàn)分化。三星電子計(jì)劃將部分HBM產(chǎn)能轉(zhuǎn)向利潤率可能更高的通用DRAM生產(chǎn)；而美光科技則選擇更加決絕地聚焦數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，甚至終止了旗下消費(fèi)級(jí)品牌Crucial的業(yè)務(wù)。

下游廠商的價(jià)格調(diào)整成為必然選擇。宏碁、華碩等均表態(tài)將適度反映成本，上調(diào)PC售價(jià)。

宏碁董事長陳俊圣坦言，真正挑戰(zhàn)在明年第二季報(bào)價(jià)；華碩共同執(zhí)行長胡書賓認(rèn)為，“品牌商要適度反映（成本），這是免不了的。

一些廠商采取了更靈活的產(chǎn)品策略。模塊化筆記本廠商Framework為打擊黃牛囤積倒賣，停止了獨(dú)立內(nèi)存模組的零售。同時(shí)，部分預(yù)裝PC廠商開始為客戶提供不含內(nèi)存模塊的“準(zhǔn)系統(tǒng)”配置選項(xiàng)，將內(nèi)存采購的選擇權(quán)與成本波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)部分轉(zhuǎn)移給消費(fèi)者。這些舉措共同反映出整個(gè)PC產(chǎn)業(yè)鏈正在成本壓力下進(jìn)行艱難的重塑與適應(yīng)。

2026年的“最艱難一年”，或許不是一個(gè)短暫的插曲，而是PC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)漫長調(diào)整期的開端。這場(chǎng)危機(jī)的結(jié)構(gòu)性，決定了其解決不會(huì)一蹴而就。

短期內(nèi)，“量減價(jià)增”將成為市場(chǎng)新常態(tài)。在AI對(duì)先進(jìn)產(chǎn)能的虹吸效應(yīng)減弱之前，消費(fèi)級(jí)硬件的供應(yīng)緊張和價(jià)格高位運(yùn)行難以根本扭轉(zhuǎn)。整個(gè)行業(yè)需要適應(yīng)在高成本、低增長的環(huán)境中運(yùn)營。對(duì)于每一位用戶而言，那個(gè)隨心所欲升級(jí)硬件的“黃金時(shí)代”，可能真的需要暫時(shí)畫上一個(gè)休止符了。我們迎來的，是一個(gè)需要為算力更加精打細(xì)算的新時(shí)期。