12月26日消息，據(jù)報(bào)道，富士通將加入由軟銀等公司推動(dòng)的下一代存儲(chǔ)器研發(fā)項(xiàng)目，該項(xiàng)目將利用英特爾和東京大學(xué)的技術(shù)，目標(biāo)是在2027財(cái)年實(shí)現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化，并在2029財(cái)年建立量產(chǎn)體系。今年6月，英特爾已與軟銀宣布攜手，合作開(kāi)發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲(chǔ)器。