界面新聞?dòng)浾?| 宋佳楠

英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又多了一個(gè)。

10月27日，界面新聞獲悉，高通公司宣布推出機(jī)架級(jí)人工智能加速器——高通AI200和AI250芯片及機(jī)架產(chǎn)品，向當(dāng)前的行業(yè)霸主英偉達(dá)發(fā)起正面挑戰(zhàn)。

消息一經(jīng)公布，高通股價(jià)周一開(kāi)盤(pán)后直線(xiàn)拉升，日內(nèi)漲幅一度超過(guò)20%，收盤(pán)時(shí)漲幅雖有所收窄，但仍高達(dá)約11%。

高通此次推出的兩款產(chǎn)品均采用其自研的神經(jīng)處理單元（NPU）技術(shù)，主打高內(nèi)存容量與性?xún)r(jià)比。其中，預(yù)定于2026年上市的AI200單卡支持高達(dá)768GB的LPDDR內(nèi)存（低功耗動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）。相比之下，英偉達(dá)最新的GB300每個(gè)GPU僅配備288GB的HBM3e內(nèi)存。

不過(guò)，高通方面強(qiáng)調(diào)，AI200芯片主要聚焦于A(yíng)I推理（運(yùn)行AI模型）環(huán)節(jié)，而非模型訓(xùn)練。

而計(jì)劃在2027年上市的AI250解決方案，將首發(fā)基于“近存儲(chǔ)計(jì)算（near-memory computing）”的全新內(nèi)存架構(gòu)。高通宣稱(chēng)，該架構(gòu)在有效內(nèi)存帶寬方面實(shí)現(xiàn)超過(guò)10倍的提升，同時(shí)顯著降低功耗。兩款機(jī)架解決方案均采用直接液冷散熱方案，支持通過(guò)PCIe（外圍組件互連高速標(biāo)準(zhǔn)）進(jìn)行縱向擴(kuò)展，以及通過(guò)以太網(wǎng)進(jìn)行橫向擴(kuò)展，單機(jī)柜功耗為160千瓦。

這兩款人工智能芯片標(biāo)志著其加速戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。長(zhǎng)期以來(lái)，高通主攻無(wú)線(xiàn)連接和移動(dòng)設(shè)備半導(dǎo)體領(lǐng)域，在大型數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)涉足較少。如今推出AI200和AI250，是其進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心AI芯片業(yè)務(wù)的關(guān)鍵一步。

高通技術(shù)規(guī)劃、邊緣解決方案與數(shù)據(jù)中心高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Durga Malladi表示：“通過(guò)高通AI200和AI250，我們正在重新定義機(jī)柜級(jí)AI推理的可能性?！?/p>

值得一提的是，高通還在當(dāng)日宣布，將效仿英偉達(dá)和AMD的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏，每年推出一款新的算力芯片。不過(guò)，高通發(fā)言人拒絕透露芯片或產(chǎn)品的具體價(jià)格，以及代工廠(chǎng)信息。此前有消息稱(chēng)，三星和臺(tái)積電均為高通的合作代工廠(chǎng)。

高通財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收主要由半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）和技術(shù)授權(quán)業(yè)務(wù)（QTL）構(gòu)成。在2025年第三財(cái)季，其QCT營(yíng)收為89.93億美元，同比增長(zhǎng)11%，占總營(yíng)收的比重約為86.77%。這當(dāng)中，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收為63.28億美元，同比增長(zhǎng)7%，是QCT業(yè)務(wù)中最大的收入來(lái)源。不過(guò)，汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)則實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng)。AI芯片推出后，高通顯然希望其能成為新的營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。

目前AI芯片市場(chǎng)英偉達(dá)仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但包括高通在內(nèi)的諸多科技公司，例如OpenAI、谷歌、亞馬遜等一直在嘗試開(kāi)發(fā)自有芯片，以降低對(duì)英偉達(dá)的依賴(lài)。這也意味著，高通在該領(lǐng)域面臨的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。