在智能機(jī)頂盒領(lǐng)域，隱藏著一家百億芯片公司。
2024年，全球每生產(chǎn)3臺(tái)智能機(jī)頂盒，即有1臺(tái)搭載來(lái)自于晶晨股份的芯片，該公司已與2019年8月在科創(chuàng)板上市（688099.SH），截止到9月26日收盤(pán)，晶晨股份市值約451億人民幣。
作為全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收排名第四的公司（根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年相關(guān)收入計(jì)），晶晨股份的尖端研發(fā)能力肯定遠(yuǎn)不止于此。
9月25日，晶晨股份正式遞表港交所，根據(jù)招股書(shū)透露，截至到今年6月30日，晶晨股份的芯片累計(jì)出貨量超10億顆，該公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為多媒體與顯示SoC芯片，除了在智能機(jī)頂盒芯片的龍頭地位之外，全球每5臺(tái)智能電視中亦搭載1枚來(lái)自晶晨股份的芯片，而在傳統(tǒng)Soc業(yè)務(wù)之外，公司正在發(fā)力AIoT、汽車(chē)電子以及通信連接等領(lǐng)域，從智慧家庭、智慧辦公再到智慧出行等場(chǎng)景，面對(duì)各類(lèi)終端設(shè)備，事實(shí)上，晶晨股份都已具備了芯片開(kāi)發(fā)能力。
作為一家科技公司，市場(chǎng)毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)對(duì)晶晨股份的研發(fā)實(shí)力投來(lái)更多目光 ，而在AI飛速發(fā)展、各類(lèi)智慧場(chǎng)景又快速演進(jìn)的當(dāng)下，作為終端設(shè)備的“核心大腦”，主營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的晶晨股份又究竟有著怎樣布局？在港股遞表之際，這一系列問(wèn)題都引起了市場(chǎng)關(guān)注。
多媒體與顯示SoC芯片的領(lǐng)先地位
根據(jù)招股書(shū)透露，晶晨股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)是多媒體與顯示SoC芯片，近三年?duì)I收占比均超70%，以2024年相關(guān)收入統(tǒng)計(jì)，其機(jī)頂盒出貨量排名全球第一，而在智能電視領(lǐng)域，晶晨股份的芯片出貨量位居世界第二，在全球前二十大電視機(jī)品牌中，晶晨股份已與14家建立合作，其中不乏TCL、創(chuàng)維、海信、小米等國(guó)內(nèi)以及全球知名的國(guó)際品牌。
在智能電視、智能機(jī)頂盒領(lǐng)域，作為核心上游供應(yīng)商，是晶晨股份的關(guān)鍵“護(hù)城河”，這首先離不開(kāi)強(qiáng)大的研發(fā)能力。借此港股遞表之際，晶晨股份披露每年的研發(fā)費(fèi)用均超過(guò)10億元，2022-2024年研發(fā)投入占年?duì)I收比例均超20%，在科創(chuàng)板同類(lèi)芯片設(shè)計(jì)公司中，這樣的投入居于領(lǐng)先水平，而一系列高端芯片的推出，就是其硬核研發(fā)能力結(jié)出的“果實(shí)”。例如公司已推出全球首顆8K超高清智能機(jī)頂盒SoC芯片S928X，8K畫(huà)質(zhì)對(duì)于芯片的解碼、功耗、集成度等能力提出了極高要求，而該款芯片集成了ARM Cortex-A76、ARM Cortex-A55以及自研神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，從全球范圍來(lái)看，都是推動(dòng)終端畫(huà)質(zhì)向8K轉(zhuǎn)型的重要產(chǎn)品。
此外，晶晨股份在多媒體與顯示SoC芯片的領(lǐng)先地位，也離不開(kāi)超長(zhǎng)期的客戶運(yùn)營(yíng)。包括歐美、東南亞、拉丁美洲等地在內(nèi)，全球范圍內(nèi)，智能電視、機(jī)頂盒的售賣(mài)往往需要與運(yùn)營(yíng)商深度綁定，而各國(guó)運(yùn)營(yíng)商不僅品牌繁多，在技術(shù)、內(nèi)容、服務(wù)等方面又制定了不同標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于上游供應(yīng)商而言，這是進(jìn)入相關(guān)市場(chǎng)的核心難題，但依托于長(zhǎng)達(dá)30年的客戶生態(tài)積累，晶晨股份的頂盒業(yè)務(wù)已覆蓋全球250余家主流運(yùn)營(yíng)商，并且針對(duì)流媒體業(yè)務(wù)，晶晨股份也與Netflix在內(nèi)的巨頭公司建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，這在同類(lèi)芯片公司中并不多見(jiàn)，因此在技術(shù)領(lǐng)先的前提下，晶晨股份擁有龐大的穩(wěn)定客群，以此實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到銷(xiāo)售的正向循環(huán)。
另一個(gè)現(xiàn)象在于，放眼全球市場(chǎng)，智能電視與機(jī)頂盒依舊保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Global Info Research的報(bào)告顯示，4K Android TV Box市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2033年將達(dá)到150億美元規(guī)模，其中例如歐美用戶在內(nèi)，大屏依然是觀看運(yùn)動(dòng)賽事不可撼動(dòng)的首選項(xiàng)，為智能電視與機(jī)頂盒提供了相當(dāng)穩(wěn)定的增長(zhǎng)來(lái)源。
簡(jiǎn)而言之，在需求端穩(wěn)定增長(zhǎng)，加之核心技術(shù)領(lǐng)先與龐大客戶群的雙重優(yōu)勢(shì)下，針對(duì)多媒體與顯示SoC的主營(yíng)業(yè)務(wù)，晶晨股份擁有持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)能，本次招股書(shū)也應(yīng)證了這一增長(zhǎng)趨勢(shì)：2016年至2024年，公司收入年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)22.7%，而今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.30億元，同比增長(zhǎng)10.42%，2025年?duì)I收規(guī)?；蛴型咏?0億美元。
加速向AIoT、汽車(chē)電子和通信連接等領(lǐng)域深耕
事實(shí)上，晶晨股份的營(yíng)收增長(zhǎng)背后，并不僅局限于主營(yíng)業(yè)務(wù)的穩(wěn)定發(fā)展，公司向AIoT、汽車(chē)電子和通信連接等領(lǐng)域的深耕，亦是背后重要推動(dòng)力。
根據(jù)招股書(shū)顯示，晶晨股份的AIoT SoC芯片收入占比呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，其2025年上半年收入為8.9億元，占比由2024上半年的22.1%增至今年上半年的26.7%，具體來(lái)看，據(jù)公告顯示，晶晨股份已有19款商用芯片配備了自研的智能端側(cè)算力單元，今年上半年，搭載自研算力單元的芯片出貨量超過(guò)900萬(wàn)顆，超過(guò)該類(lèi)芯片2024年全年銷(xiāo)量總和。
這些芯片已覆蓋智能電視、機(jī)頂盒等公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目，例如搭載了最新款晶晨芯片的智能機(jī)頂盒，已經(jīng)支持借助端側(cè)算力，在本地完成實(shí)時(shí)翻譯等功能，而其端側(cè)AI技術(shù)還延伸至IP攝像頭、服務(wù)機(jī)器人等消費(fèi)級(jí)應(yīng)用，比如晶晨股份所開(kāi)發(fā)的智能影像設(shè)備，數(shù)據(jù)支持不上云、直接在設(shè)備端進(jìn)行處理，通過(guò)面部識(shí)別、對(duì)象追蹤等視頻信息提取，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)報(bào)警等功能，助力智慧城市建設(shè)。
不難看出，晶晨股份的端側(cè)算力芯片，已提前完成在智能辦公、智能汽車(chē)、智慧城市等領(lǐng)域的AIoT布局，在接受界面新聞采訪時(shí)，公司表示，未來(lái)將繼續(xù)在端側(cè)智能等AI相關(guān)重點(diǎn)領(lǐng)域投入高強(qiáng)度研發(fā)。
值得注意的是，特別針對(duì)智能汽車(chē)市場(chǎng)，晶晨股份推出了自主研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙SoC，目前已在多家知名整車(chē)企業(yè)中獲得應(yīng)用。
伴隨新能源汽車(chē)的加速發(fā)展，智能座艙正在由“選配”成為“標(biāo)配”，根據(jù)Canalys的報(bào)告顯示，2025年我國(guó)的智能座艙滲透率將達(dá)到80%，面對(duì)這一高速發(fā)展的藍(lán)海市場(chǎng)，作為“核心大腦”之一，晶晨股份設(shè)計(jì)的 Soc成功入局，賦能下一代智能駕乘體驗(yàn)，這很難不讓市場(chǎng)對(duì)于公司上限有了更高期待。
其實(shí)這份期待并不難理解，背后邏輯支撐在于芯片公司業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展。橫向來(lái)看，全球知名芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科，移動(dòng)設(shè)備芯片天璣系列是其當(dāng)前業(yè)績(jī)的核心支柱，而公司最新車(chē)用芯片、AI芯片等新興業(yè)務(wù)，又為其提供了強(qiáng)大的未來(lái)增長(zhǎng)曲線，在多元化芯片業(yè)務(wù)的加持下，聯(lián)發(fā)科的最新市值為648億美元。
而在AIoT、汽車(chē)電子領(lǐng)域之外，晶晨股份還在積極發(fā)展無(wú)線通信芯片，根據(jù)公告，“通信與連接芯片”2025年上半年收入同比增長(zhǎng)83.24%。目前晶晨股份擁有自研Wi-Fi芯片產(chǎn)品組合，涵蓋了從當(dāng)前主流到下一代高帶寬、低延時(shí)標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)布局，并已成功研制出具備自主IP設(shè)計(jì)的FTTR芯片，其不僅能滿足運(yùn)營(yíng)商的最新標(biāo)準(zhǔn)，還具備出色的成本優(yōu)勢(shì)，根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，一個(gè)需要留意的數(shù)據(jù)是，按2024年的相關(guān)收入計(jì)，晶晨股份在家庭智能終端SoC芯片領(lǐng)域位列中國(guó)大陸第一、全球第二。
而在遞表港股之前，晶晨股份擬以 3.16 億元現(xiàn)金收購(gòu)芯邁微半導(dǎo)體（嘉興）有限公司 100% 股權(quán)，交易完成后標(biāo)的將成為其全資子公司，芯邁微團(tuán)隊(duì)也將加入晶晨股份繼續(xù)技術(shù)開(kāi)發(fā)。
作為新興創(chuàng)新型無(wú)線通信技術(shù)企業(yè)，芯邁微的研發(fā)能力相當(dāng)出色，其核心團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體無(wú)線通信領(lǐng)域，擁有超過(guò)20年的研發(fā)以及產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，核心骨干還包括國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得者，而針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)智能終端等場(chǎng)景，芯邁微已有6個(gè)型號(hào)的芯片完成流片，其中一款芯片已在客戶端產(chǎn)生收入，此外，本次收購(gòu)還將幫助晶晨股份完善“艙駕通”技術(shù)路徑，為未來(lái)智能汽車(chē)SoC一體化解決方案打下基礎(chǔ)。
換言之，通過(guò)收購(gòu)成熟團(tuán)隊(duì)以及全套技術(shù)方案，晶晨股份完善了通訊技術(shù)板塊的資源儲(chǔ)備，進(jìn)一步助力公司打通云側(cè)-端側(cè)的AI通道。
因此在“AIoT、汽車(chē)電子、通信連接”三駕馬車(chē)的加持下，作為芯片設(shè)計(jì)公司，晶晨股份的未來(lái)增長(zhǎng)曲線同樣值得期待，尤其在生成式AI爆炸發(fā)展的當(dāng)下，不論是英偉達(dá)、高通還是聯(lián)發(fā)科都經(jīng)歷了價(jià)值重估，當(dāng)前算力的重要性被上升到了前所未有的高度，而算力的底座即為芯片，因此晶晨股份的估值體系需要重新得到市場(chǎng)的正確理解。
從“萬(wàn)物互聯(lián)到萬(wàn)物智聯(lián)”的關(guān)鍵角色
當(dāng)晶晨股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)與增長(zhǎng)曲線明晰之后，其赴港上市的戰(zhàn)略意義不言自明。
今年以來(lái)，A股企業(yè)在港股掀起了二次上市熱潮，背后離不開(kāi)港交所“閃電配售”機(jī)制、特專(zhuān)科技企業(yè)上市門(mén)檻下調(diào)等改革推動(dòng)，伴隨一系列政策紅利釋放，都旨在促進(jìn)國(guó)際長(zhǎng)線資金加速流入，幫助企業(yè)深化全球戰(zhàn)略布局。
而作為一家全球布局、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的無(wú)晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商，在此背景下，晶晨股份的二次IPO是科技公司與市場(chǎng)的“雙向奔赴”。根據(jù)招股書(shū)顯示，2020年以來(lái)，公司超過(guò)80%的收入來(lái)自境外市場(chǎng)，目前業(yè)務(wù)已覆蓋100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，在接受界面新聞采訪時(shí)，晶晨股份表示，香港作為國(guó)際金融中心，擁有高效的資本市場(chǎng)和廣泛的全球投資者基礎(chǔ)，赴港上市將進(jìn)一步提升公司的資本實(shí)力及綜合競(jìng)爭(zhēng)力，并推進(jìn)公司國(guó)際化戰(zhàn)略?？偨Y(jié)來(lái)看，通過(guò)境外上市的決策，疊加相關(guān)政策利好，晶晨股份正在加快全球化產(chǎn)業(yè)布局，對(duì)于一家面向全球市場(chǎng)的科技公司而言，赴港IPO具有明確的正向作用。
而根據(jù)招股書(shū)透露，晶晨股份本次上市所募資金的70%，將被用于提升公司的研發(fā)能力，專(zhuān)注于尖端芯片技術(shù)。
作為當(dāng)前的核心技術(shù)路徑，從“從萬(wàn)物互聯(lián)到萬(wàn)物智聯(lián)”已是目前全球科技企業(yè)的共識(shí)，前者代表了各終端設(shè)備間的無(wú)縫連接，后者意味著在連接的基礎(chǔ)之上，最終實(shí)現(xiàn)自主、個(gè)性、高效的智能服務(wù)，從而真正推動(dòng)社會(huì)生產(chǎn)力完成躍遷，在此過(guò)程中芯片扮演著不可或缺的核心作用，而在多媒體與顯示SoC業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)的前提下，通過(guò)更加聚焦AIoT、汽車(chē)電子、通信連接等板塊的芯片設(shè)計(jì)，晶晨股份已深入?yún)⑴c到“萬(wàn)物智聯(lián)”的蓬勃科技演進(jìn)之中，借助“端側(cè)AI+通信連接”的戰(zhàn)略布局以及持續(xù)的研發(fā)投入，作為“A+H”的潛在新成員，晶晨股份的無(wú)限潛力才剛剛開(kāi)始顯現(xiàn)。
