3月28日晚間，芯海科技（688595.SH）披露2024年財報，公司全年共實現(xiàn)營業(yè)收入7.02億元，同比大增62.22%；實現(xiàn)歸母凈利潤-1.71億元，主要受到報告期內(nèi)計提股權(quán)激勵費用7273.79萬元影響，剔除該項費用后，同口徑下實現(xiàn)歸母凈利潤較上年減少虧損9352.18萬元，經(jīng)營情況逐步回暖。

芯?？萍急硎?，報告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度改善，下游客戶需求回暖，同時，公司持續(xù)加強研發(fā)投入，EC、PD、USB 3.0 HUB、BMS、AIoT等新產(chǎn)品陸續(xù)推出并被頭部客戶大量采用，推動營收有效增長。

深化研發(fā)投入 構(gòu)筑技術(shù)壁壘

研發(fā)能力是科技企業(yè)的護城河。2024年，剔除股份支付后，芯?？萍佳邪l(fā)投入23,982.44萬元，約占營業(yè)收入34.15%，研發(fā)投入較上年度增長8.01%。2024年度，公司新申請發(fā)明專利133項，獲得發(fā)明專利批準(zhǔn)61項；新申請實用新型專利40項，獲得實用新型發(fā)明專利批準(zhǔn)17項；新申請軟件著作權(quán)20項，獲得軟件著作權(quán)批準(zhǔn)20項，專利數(shù)量行業(yè)領(lǐng)先。

在強大的研發(fā)實力助推下，目前芯?？萍糀IoT、PC、BMS、汽車電子等各大業(yè)務(wù)均實現(xiàn)快速成長，并獲得下游客戶廣泛認(rèn)可。報告期內(nèi)，模擬信號鏈芯片2024年度實現(xiàn)銷售18,127.21萬元，較上年增長137.11%；AIOT芯片2024年度實現(xiàn)銷售18,203.56萬元，較上年同比增長18.37%；MCU芯片2024年度實現(xiàn)銷售32,622.84萬元，較上年增長67.63%，其中EC，HUB產(chǎn)品在頭部客戶上實現(xiàn)了翻倍增長，PD電源產(chǎn)品出貨量較上年增長達(dá)90%，不斷擦亮“芯海”招牌，盈利效應(yīng)持續(xù)彰顯。

2024年11月，公司披露新一期限制性股票激勵計劃，擬向50名激勵對象授予350萬股限制性股票，占公司股本總額的2.46%。該計劃以2024年營業(yè)收入為基準(zhǔn)，業(yè)績考核指標(biāo)為2025-2027年營收增速不低于30%、60%、90%、120%，以真金白銀激勵創(chuàng)新動能。

有投資者指出，公司積極推行股權(quán)激勵，短期內(nèi)可能因計提獎勵費用部分影響凈利潤數(shù)值，但長遠(yuǎn)來看，此舉有利于持續(xù)長效激發(fā)員工積極性和創(chuàng)造力，將公司與核心團隊的利益更加緊密地綁定在一起，從而強化科研成果及經(jīng)營目標(biāo)的兌現(xiàn)。

“云邊端”協(xié)同發(fā)展 業(yè)務(wù)矩陣擴容

作為一家集感知、計算、控制、電源、連接及AI技術(shù)平臺為一體的集成電路科技企業(yè)，芯海科技擁有模擬信號鏈、MCU、AIoT等多條業(yè)務(wù)線，且近年來不斷開拓創(chuàng)新，產(chǎn)品應(yīng)用范圍從高端消費電子成功擴展到計算機、汽車、工業(yè)、大健康等多個細(xì)分市場。

2024年，隨著AI技術(shù)從云端向邊緣設(shè)備、終端設(shè)備延伸，公司圍繞“云邊端”協(xié)同和落地，與下游生態(tài)深度綁定，為垂直場景提供“芯片+算法+數(shù)據(jù)”全棧方案，已取得多項突破，業(yè)務(wù)生態(tài)從“萬物互聯(lián)”向“萬物智聯(lián)”方向邁進(jìn)。

在云端領(lǐng)域，芯?？萍纪ㄟ^自建的大數(shù)據(jù)平臺+OKOK APP，結(jié)合多種自研SOC/模擬前端芯片和算法，打通高端健康設(shè)備、消費電子等終端產(chǎn)品，為用戶提供全面的健康檢測和管理服務(wù)，并利用AI技術(shù)構(gòu)建慢病預(yù)測和健康管理的AI數(shù)據(jù)化平臺，助力用戶養(yǎng)成健康生活方式。

邊緣端領(lǐng)域，芯海科技推出輕量級edge BMC管理芯片，幫助客戶實現(xiàn)對邊緣設(shè)備的遠(yuǎn)程監(jiān)控、故障診斷和快速修復(fù)，有效降低運維成本，提高設(shè)備的可靠性和可用性。目前，已有多款搭載edge BMC管理芯片的邊緣設(shè)備產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)。

在終端應(yīng)用領(lǐng)域，芯?？萍寂c人形機器人、協(xié)作機器人、AI PC等AI新型應(yīng)用領(lǐng)域客戶展開合作，推動智能技術(shù)在更多場景的落地應(yīng)用。以AI PC為例，公司推出EC芯片 憑借“高性能、高安全、高算力”的獨特優(yōu)勢，已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。2025年2月，榮耀發(fā)布“榮耀MagicBook Pro 14系列”新品，其上便搭載了芯海E2010芯片，為PC行業(yè)AI重構(gòu)升級賦能。

我國當(dāng)前為全球最大的半導(dǎo)體市場，但進(jìn)口依賴度高、自給率亟待提升，近年來政策多方扶植集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程顯著提速。同時，AI技術(shù)的不斷發(fā)展使得高性能芯片的需求與日俱增，帶來廣闊市場空間。

分析人士指出，芯?？萍忌罡诵募夹g(shù)，不斷推出滿足市場需求的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，有望受益于國家產(chǎn)業(yè)政策扶持及市場需求擴張的雙重利好，加速實現(xiàn)“萬物智聯(lián)”戰(zhàn)略目標(biāo)，促進(jìn)自身業(yè)績長效提振，并為投資者帶來長期穩(wěn)定的價值回報。