2025年7月29日,道氏技術(shù)(300409.SZ)公告稱,公司與蘇州能斯達(dá)電子科技及關(guān)聯(lián)方廣東芯培森技術(shù)簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。
公告指出,公司聚焦新材料領(lǐng)域創(chuàng)新,已在碳材料產(chǎn)品上具備技術(shù)和生產(chǎn)優(yōu)勢(shì),能斯達(dá)已推出多款電子皮膚并應(yīng)用于人形機(jī)器人,芯培森研發(fā)的APU算力服務(wù)器為多個(gè)材料研發(fā)場(chǎng)景提供高速算力支撐,三方將整合各自優(yōu)勢(shì),圍繞人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件所需材料的研發(fā)與市場(chǎng)拓展等方面展開(kāi)深度合作,將碳材料應(yīng)用于人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件材料配方中,提升產(chǎn)品性能。

