6月18日主要指數(shù)探底回升，滬指、深指、創(chuàng)業(yè)板漲跌幅分別為0.04%、0.24%、0.23%。PCB、CPO、軍工、存儲(chǔ)等板塊漲幅居前，稀土永磁、乳業(yè)、地產(chǎn)、CXO等板塊跌幅居前。

昨日大數(shù)據(jù)ETF（159739.SZ）上漲0.46%，成分股中，CPO的中際旭創(chuàng)上漲4.78%，新易盛上漲4.76%，軟件方面拓維信息上漲3.48%，潤(rùn)澤科技上漲2.87%，潤(rùn)和軟件上漲0.87%。

消息面上主要系海外需求上升：（1）Marvell舉行科技研討會(huì)，對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)的預(yù)測(cè)，到 2028 年數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將達(dá) 940 億美元，較此前上修了26%。其中 AI 定制計(jì)算和高性能互聯(lián)是最關(guān)鍵的增長(zhǎng)引擎，年復(fù)合增長(zhǎng)率分別高達(dá) 53% 和 35%。（2）ASIC方面，目前NVIDIA在AI服務(wù)器市場(chǎng)占據(jù)80%以上的價(jià)值份額，ASIC AI服務(wù)器價(jià)值份額約8-11%。從出貨量看，2025年谷歌TPU和AWS Trainium 2的合計(jì)出貨量已達(dá)NVIDIA GPU的40-60%，2026年AISC可能超過(guò)英偉達(dá)的GPU。ASIC通過(guò)犧牲單芯片效率換取定制化優(yōu)勢(shì)，其代價(jià)是將復(fù)雜性轉(zhuǎn)嫁給PCB系統(tǒng)，形成“性能不足->堆疊芯片->功耗暴增->材料升級(jí)”的鏈條。正因如此，近期A股PCB板塊多股活躍股價(jià)創(chuàng)歷史新高。（注釋：CPO全稱為Co-Packaged Optics，中文譯為光電共封裝，是一種新型光電子集成技術(shù)。通過(guò)進(jìn)一步縮短光信號(hào)輸入和運(yùn)算單位之間的電學(xué)互連長(zhǎng)度，CPO在提高光模塊和ASIC芯片之間互連密度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了更低功耗，已成為解決未來(lái)數(shù)據(jù)運(yùn)算處理中海量數(shù)據(jù)高速傳輸問(wèn)題的重要技術(shù)途徑。PCB即印制電路板）

國(guó)內(nèi)方面：京東集團(tuán)提出全球穩(wěn)定幣牌照計(jì)劃，疊加Rokid與支付寶合作推出智能眼鏡支付功能，進(jìn)一步催化AI及支付相關(guān)概念熱度。市場(chǎng)對(duì)算力需求增長(zhǎng)及技術(shù)應(yīng)用落地的預(yù)期提振了云計(jì)算及大數(shù)據(jù)板塊表現(xiàn)。

券商研究方面，東莞證券指出北美四大云廠商2025年第一季度資本開支達(dá)766億美元，同比增長(zhǎng)64%，其中亞馬遜全年資本開支維持1000億指引，重點(diǎn)投入AI基礎(chǔ)設(shè)施及定制芯片；Meta將全年資本開支上調(diào)至640-720億美元用于服務(wù)器更新；IDC預(yù)計(jì)我國(guó)2025年智能算力規(guī)模將達(dá)1037EFLOPS，數(shù)據(jù)量復(fù)合增長(zhǎng)率26.9%，成為全球增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿ΑＨA西證券則觀察到國(guó)內(nèi)云廠商加碼AI投入，騰訊、阿里、字節(jié)資本開支均達(dá)千億級(jí)別，重點(diǎn)投向智算中心建設(shè)及光模塊等算力基礎(chǔ)設(shè)施，生成式AI應(yīng)用落地進(jìn)一步提振推理側(cè)需求。

關(guān)聯(lián)產(chǎn)品：

大數(shù)據(jù)ETF（159739），聯(lián)接基金（A類 021090，C類 021091，I類 022882）

關(guān)聯(lián)個(gè)股：

科大訊飛（002230）、中際旭創(chuàng)（300308）、新易盛（300502）、金山辦公（688111）、中科曙光（603019）、浪潮信息（000977）、紫光股份（000938）、恒生電子（600570）、潤(rùn)和軟件（300339）、拓維信息（002261）