編譯｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

近期業(yè)內(nèi)消息顯示，蘋(píng)果和高通等主要移動(dòng) SoC 供應(yīng)商由于成本過(guò)高，將采用臺(tái)積電 2nm 技術(shù)的時(shí)間推遲到 2026 年。

從5nm到3nm工藝的過(guò)渡已經(jīng)超出了通常兩年的升級(jí)周期。因此，蘋(píng)果今年計(jì)劃將其移動(dòng)SoC升級(jí)到2nm的說(shuō)法缺乏事實(shí)依據(jù)，并且本身就是有缺陷的。

移動(dòng) SoC 供應(yīng)商一直在努力應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝的高成本問(wèn)題，推遲了從 5nm 到 4nm 再到 3nm 技術(shù)的過(guò)渡。預(yù)計(jì)蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將充分利用 3nm 工藝的性能優(yōu)勢(shì)，然后在成本降低后過(guò)渡到 2nm 工藝。

業(yè)界估計(jì)，移動(dòng) SoC 過(guò)渡到 2nm 技術(shù)至少需要三到四年時(shí)間，即使對(duì)于像蘋(píng)果這樣的技術(shù)領(lǐng)先者來(lái)說(shuō)，到 2026 年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的可能性也不大。

在當(dāng)今快速發(fā)展的移動(dòng) SoC 領(lǐng)域，設(shè)計(jì)師不僅越來(lái)越重視 AI 計(jì)算能力，也越來(lái)越重視優(yōu)化硬件架構(gòu)和軟件平臺(tái)。這種戰(zhàn)略重點(diǎn)允許對(duì)性能和功耗進(jìn)行細(xì)微調(diào)整，定制功能以滿(mǎn)足用戶(hù)在實(shí)時(shí)場(chǎng)景中的多樣化和特定需求。

就像自行車(chē)的齒輪系統(tǒng)從簡(jiǎn)單設(shè)置發(fā)展到更復(fù)雜的配置一樣，移動(dòng) SoC 功能現(xiàn)在也在超越基本設(shè)置進(jìn)行調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的性能和高效的電源使用，所有這些都在現(xiàn)有硬件功能的限制內(nèi)。

對(duì)于訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性，業(yè)內(nèi)人士指出，三星面臨重大障礙，主要是因?yàn)槠湎冗M(jìn)工藝的訂單量有限。歷史業(yè)績(jī)記錄顯示，三星近年來(lái)一直難以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的量產(chǎn)，其專(zhuān)有的 Exynos 移動(dòng) SoC 平臺(tái)也落后于主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

三星若想重拾手機(jī) SoC 設(shè)計(jì)師的信心，必須在技術(shù)上取得長(zhǎng)足進(jìn)步。業(yè)界對(duì)手機(jī) SoC 性能和功耗門(mén)檻的要求非常嚴(yán)格，任何因硬件工藝而導(dǎo)致的阻礙都是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所不允許的。

展望未來(lái)，如果蘋(píng)果在 2026 年之前繼續(xù)采用 2nm 技術(shù)，專(zhuān)家預(yù)計(jì)這種進(jìn)步將首先發(fā)生在其他高性能計(jì)算領(lǐng)域，然后可能在 2027 年進(jìn)入成本敏感的移動(dòng) SoC 市場(chǎng)。主要 Android 品牌是否會(huì)傳統(tǒng)上跟隨蘋(píng)果的腳步并在一年后采用新技術(shù)仍不確定。

目前，臺(tái)積電仍是其最可靠的代工合作伙伴，而外界普遍質(zhì)疑三星能否在技術(shù)上超越臺(tái)積電，這意味著，在沒(méi)有三星技術(shù)突破的實(shí)質(zhì)證據(jù)的情況下，韓國(guó)媒體關(guān)于2nm工藝成本過(guò)高影響臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)力的言論是站不住腳的。

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